AI算力已成为驱动智能时代发展的核心基础设施，其高效、稳定运行高度依赖于先进的热管理技术与材料创新。从冷却液、液冷部件到服务器与数据中心的全链条热管理解决方案，不仅保障了算力的释放，更推动了整个计算产业向绿色、高效方向演进。
电子材料是现代电子工业与数字技术的物理基石。从金属粉体、导电浆料到PCB与先进封装材料，其性能的每一次突破都在为芯片制造、终端设备及AI硬件提供更精密、更可靠的底层支撑，共同塑造着未来的电子生态系统。
亚化咨询AI算力与电子材料业务涵盖以下领域：
Ø 冷却液、液冷关键部件、液冷服务器与机柜、储能与服务器热管理材料、液冷数据中心等
Ø 银粉、铜粉、镍粉、复合粉体等金属粉体材料、电子浆料等
Ø 高频高速基板、封装载板、柔性电路板基材、先进封装材料等
铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛2026
会 议 背 景
随着AI服务器、光伏、新能源汽车的快速发展，对高性能电子浆料的需求持续上升。电子级铜粉、镍粉及银包铜、银包镍等成为支撑产业升级的关键功能材料。这些粉体在粒径分布、形貌、抗氧化性能和与陶瓷介质的烧结匹配性上，直接决定了器件的可靠性和成本竞争力。在高银价的背景下，铜粉、镍粉替代银粉的需求急剧上升，技术突破成为焦点。
一方面，行业测算显示，以电子级铜、镍粉及相关复合粉体为核心的市场规模已达百亿元人民币级，并在新能源汽车与光伏等终端拉动下，预计未来数年将保持约两位数的年复合增长率，成为金属粉体中最具成长性的板块之一。另一方面，高端纳米级粉体的极细化与窄分布控制、批量生产一致性以及与浆料体系的适配性，仍然是国内企业在高端应用中需要重点突破的技术壁垒。
与此同时，全球银市场在光伏和电子等工业需求推动下出现结构性紧张，银价高位运行显著抬升了传统银基导电浆料的成本，使“以铜代银”“银包铜”“银包镍”等路线从可选方案上升为产业必选项。银包铜和银包镍兼顾导电性、稳定性与成本，在光伏导电浆料、高可靠电子和EMI屏蔽等领域的渗透率正快速提高，对上游铜、镍粉体的性能和制备工艺提出更高要求。
首届“铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛”将于 2026 年 5 月 28–29日举办，重点围绕电子级铜粉、镍粉及银包铜、银包镍复合粉体的制备技术、表面工程、浆料配方设计与下游应用展开深入交流。论坛将邀请粉体与浆料企业，以及下游MLCC与功率器件厂商、光伏和EMI应用方以及高校、科研院所，共同探讨关键材料国产化、工艺创新与成本优化路径，推动铜、镍体系导电材料在新一轮产业升级中的应用。
会 议 主 题
1. 白银市场供需、价格与铜粉、镍粉替代的趋势
2. 电子级铜粉、镍粉及银包铜/银包镍技术与应用
3. 液相还原与湿化学法制备电子浆料用铜粉、镍粉技术
4. 铜/镍粉体与上游盐类、前驱体一体化项目布局
5. 高纯度球形铜粉、镍粉及纳米级粉体制备技术
6. 片状、片层结构铜/镍及银包铜、银包镍粉体制备技术
7. 液相还原、气相法（PVD）、雾化法对比
8. 先进制备工艺与形态控制技术
9. 银包复复合粉体（Core-Shell）技术创新
10. 光伏用“以铜代银”导电浆料与银包铜粉体技术与市场前景
11. MLCC 与高端电子元器件用铜粉、镍粉及银包镍粉技术
12. 功率半导体与功率器件用烧结型铜/镍及银包铜浆料技术
13. 铜粉、镍粉及复合粉体生产中的节能降耗与绿色制造实践
14. 工业参观考察：待公布
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